一套手（shǒu）機外殼的製（zhì）作涵蓋了結構設計、模（mó）具開發、注塑（sù）生產、噴塗印刷等過程，每一（yī）環節都將影響最終外觀。

結構設計

手機外（wài）殼通常由四（sì）大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前（qián）)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣（kòu）、防劃條等組成。這些組件在結構設計（jì）中需要充分考慮到互（hù）配性，以及與電路板和電池等（děng）部（bù）件的裝配。

在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包（bāo）裝裝潢（huáng）等，具體有以下幾點：

1. 要評審造型設計是否合理可靠，包括（kuò）製造（zào）方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯（xīn）、結構強度，電路安裝(和（hé）電子工程人員配合)等是否合理。

2. 根據造型（xíng）要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外（wài）殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。

3. 確定產品功能是否能實現，用戶使（shǐ）用是否最佳。

4. 進行具體的結構設計、確（què）定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品（pǐn）變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路（lù）線（xiàn）。

5. 結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑（sù）生產的效率，降低模具成本和生產成本。

6. 確定整個（gè）產品的生產工藝、檢測手段（duàn），保證產品的可靠性。

模具設計

模具設計必須充分（fèn）考（kǎo）慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品（pǐn）的脫模以及水路（lù）排布、澆口分布等，以（yǐ）下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注（zhù）意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不（bú）大於殼子本體（tǐ）厚度的0.6倍。

• 高度不要超過本體厚（hòu）度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角（jiǎo）。

• 兩根Rib之間的間距最好在壁厚（hòu）的（de）3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡入尺寸（cùn）一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利（lì）於模具製（zhì）造。

• 鉤子和（hé）卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。

• 卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間（jiān）。

• 卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜頂需留（liú）6-8mm的行程。

• 鉤子的尖端導（dǎo）0.1mm的圓角，以便拆（chāi）卸。

• 卡勾（gōu）配合麵（miàn）處可以自主導（dǎo）2度的拔模，作為（wéi）拆卸（xiè）角。

• 卡槽底部導R角增加強（qiáng）度，所以肉厚不一的地方導斜角（jiǎo）做轉換區。

螺母孔(Boss)的（de）設計：

Boss的目的是用來連接螺釘、導銷（xiāo）等緊固件或者是做熱壓（yā）時螺母的定位、熱熔柱，設（shè）計Boss的最重要原則就是（shì）避免沒有支撐物，盡量讓其（qí）與外壁或者肋相連增加強度（dù）。

此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英（yīng）寸的咬花深度需增加（jiā）一度的拔模角。

注塑（sù）工藝

手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動（dòng）性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫（wēn）填充；采用的澆口通常（cháng）為點澆口，填充時需采用分（fèn）級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決（jué）澆口氣痕以（yǐ）及欠注飛邊（biān）等異常會有（yǒu）很大的幫助。

以下（xià）為手機產品的成型條件要點，介紹（shào）熔體溫度、模具溫度（dù）、注塑速度、背壓（yā）等成（chéng）型參數的設定注意點。

熔融溫度與模溫：

最佳的成型溫度設定與（yǔ）很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模（mó）具及成型品的（de）設計和成型周期時間（jiān）等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段（duàn）/進料區設定較低的溫度，而在料管（guǎn）前段（duàn）設定較高的溫度。但（dàn）若螺杆設計不當或L/D值過（guò）小，逆向式的溫度設定亦可。

模溫方（fāng）麵，高溫模可提供較佳（jiā）的表（biǎo）麵外觀，殘留應（yīng）力也會較小，且對較薄或較長的成（chéng）型（xíng）品也較易填滿。而低模溫（wēn）則（zé）能縮短成型周期（qī）。 螺杆回轉（zhuǎn）速度

建議（yì）40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調（diào）整。

為了盡速填滿模（mó）具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低（dī）愈好，但（dàn）為求進料均（jun1）勻，建議使用3至14 kg/cm2。 注（zhù）塑速度（dù）

射（shè）速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口（kǒu）時，為防止日暉現象和（hé）波流痕現象，應用較慢之射速。

另外，如成品厚（hòu）度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一（yī）般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。

從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式（shì）來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。

常（cháng）見（jiàn）缺陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具（jù）溫度。

• 欠注：提（tí）高注塑壓力，速度、提高料（liào）溫，模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑料填充壓力、控（kòng）製（zhì）好V-P切換點防（fáng）止過填充、提高（gāo）鎖模力、檢查模（mó）具配（pèi）合狀況。

• 變形：控製模具溫度防止模（mó）溫差異產生收縮（suō）不均變形、通過保（bǎo）壓調整。

• 熔接痕：提高（gāo）模溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前（qián）沿溫度、增加排氣。

二次加工（gōng）

手機外（wài）殼（ké）的後加工通常有（yǒu）：噴塗、套（tào）色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真（zhēn）空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。

通過噴（pēn）塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時（shí）可以提高塑料表麵的耐摩性（xìng）能;熱壓超聲焊等（děng）後處理方法則可以（yǐ）增加一些嵌件便於組（zǔ）裝;退（tuì）火處理可以消除製品的內應力，提高產品的性能。

手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處（chù）理整個流程都是環環相扣的，隻有綜合以下因（yīn）素：合理（lǐ）的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩（wěn）定的生（shēng）產和精湛（zhàn）的後處理才能生產出一套精美耐用的手機（jī）殼。

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