一套手機外殼的製作涵（hán）蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最（zuì）終外觀。

結構設計

手（shǒu）機外殼通常（cháng）由四大件：麵（miàn）殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按（àn）鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些（xiē）組件在結構設（shè）計（jì）中需要（yào）充分考（kǎo）慮到（dào）互配性，以（yǐ）及與電路板和電池等部件的裝配（pèi）。

在結構設計中需（xū）要考慮很多（duō）相關問題，如材料選用、內部結構、表麵（miàn）處（chù）理、加工手段、包裝（zhuāng）裝潢等，具（jù）體（tǐ）有以下幾（jǐ）點：

1. 要（yào）評審造型設計是（shì）否合理可靠，包括製（zhì）造方法，塑件的出模方（fāng）向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合（hé）)等是否（fǒu）合理。

2. 根據造型要求確定製造（zào）工藝是否能實現，包括模具（jù）製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供（gòng）應等。

3. 確定產品功能是否能（néng）實現（xiàn），用（yòng）戶使用是否最佳。

4. 進行具體的結構設計、確（què）定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定（dìng）位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。

5. 結構設計要盡量減小模具設計和製造的（de）難度，提高注塑生產的效率，降低模具成（chéng）本和生產（chǎn）成本。

6. 確（què）定整個產品的生產（chǎn）工藝、檢測手段，保證產品的可（kě）靠性。

模具設計

模具設計必須充分考慮產品（pǐn）的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產（chǎn）品（pǐn）的脫模以（yǐ）及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設（shè）計注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或（huò）者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。

• 高度不要超過本體厚度的3-5倍（bèi）。

• 拔模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根部導Rib厚度（dù）的40%-60%的圓角。

• 兩根（gēn）Rib之間的間距最好在壁（bì）厚的3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤（gōu）子從分模麵（miàn）下沉0.2mm，有利於模具製造（zào）。

• 鉤子和卡槽（cáo）的咬合麵留0.05mm的間隙，以（yǐ）便日後修模。

• 卡（kǎ）槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間（jiān）隙，作為卡勾變（biàn）形（xíng）的回彈空間。

• 卡槽最好做成封閉式的（de）(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜（xié）頂需留6-8mm的行程。

• 鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。

• 卡勾配合麵處可（kě）以自主導2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡槽底部導R角增加強度，所（suǒ）以肉厚（hòu）不一的地方導斜角做（zuò）轉換區。

螺母孔(Boss)的設計（jì）：

Boss的目的是用（yòng）來連接螺釘、導銷等緊固件（jiàn）或者是做（zuò）熱壓（yā）時螺（luó）母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則（zé）就是避免沒有（yǒu）支撐（chēng）物，盡量（liàng）讓其（qí）與外壁或者肋相連增加強度。

此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

注塑工（gōng）藝

手機外殼通常采（cǎi）用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性（xìng）比較差，所（suǒ）以（yǐ）工藝上通（tōng）常采用高模溫、高料溫填充；采用的澆口（kǒu）通常為（wéi）點澆（jiāo）口，填充時需采用分級（jí）注塑，找好過澆口位（wèi）置以及V-P(注射–保壓)切換（huàn）位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很（hěn）大的幫（bāng）助。

以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成（chéng）型參數的設定注意點。

熔融溫度與模溫：

最佳的成型溫度設定與很多因素有關（guān），如注塑機大小、螺杆（gǎn）組態、模具（jù）及成型品的設（shè）計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸（jiàn）地（dì）熔融，在料（liào）管後段/進料區設定較（jiào）低的（de）溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若（ruò）螺杆設（shè）計不當（dāng）或L/D值過小，逆向式的溫（wēn）度設定亦可。

模溫方麵，高溫模可提供較佳（jiā）的表麵外觀，殘（cán）留應力也會（huì）較小，且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。 螺杆回轉速度

建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。

為了盡速填滿模具，注（zhù）塑壓力愈大愈好，一般約（yuē）為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14 kg/cm2。 注（zhù）塑速度

射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊（biān）緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。

另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射（shè）出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射速（sù）原則（zé）為薄（báo）者快，厚者慢。

從（cóng）注（zhù）塑切換為保壓時（shí），保壓（yā）壓力要盡量低，以免成（chéng）型品發生（shēng）殘留（liú）應力。而殘留應力可用退火方式來去除或（huò）減輕;條件是120℃至130℃約三（sān）十分鍾至一小時。

常見缺陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模（mó）具溫度。

• 欠注：提高注塑（sù）壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑料（liào）填充壓力、控製好V-P切（qiē）換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。

• 變形：控製模具溫（wēn）度防止模溫差異產生（shēng）收縮不均變形、通過保壓調整。

• 熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量防止困（kùn）氣、提高流動前沿溫度、增（zēng）加排（pái）氣。

二次加工

手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷（shuā）、夾心印刷（shuā）、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺（luó）母（mǔ）、退（tuì）火、超聲焊接等。

通過噴塗、電（diàn）鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以（yǐ）提高塑料表麵的耐摩性（xìng）能;熱壓超聲焊（hàn）等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退（tuì）火處理可以消（xiāo）除製品的內應力，提高產品的性能。

手機外（wài）殼從（cóng）設計、開（kāi）模、調試、生產、後處（chù）理整個流程都是環（huán）環相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外觀設（shè）計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生（shēng）產和精湛的後處理才能生產出一套（tào）精美耐用的手機殼。