隨著通訊技術的飛速發展，手機普遍應用。手機技術正朝著兩個（gè）方向發（fā）展：一是功能多樣化;二是外觀精美輕便（biàn）。因此，在手機開發（fā）過程中（zhōng）手機外（wài）殼突顯出其特別重要的地位。一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計（jì）、模具開（kāi）發、注塑生產、噴塗印刷等（děng）過程，每（měi）一環節都將影（yǐng）響最終外觀（guān）。

結構設計
手（shǒu）機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背（bèi）支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋（gài）、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配（pèi）性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結（jié）構設（shè）計中需（xū）要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以（yǐ）下幾（jǐ）點：
a.要評審造（zào）型設（shè）計（jì）是否合理可靠，包括製造方法，塑（sù）件的出模方向、出模斜（xié）度、抽芯、結構強度，電路安裝(和（hé）電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據（jù）造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具（jù）製造、產品（pǐn）裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。
c.確定產品功能是否能實現，用戶使用是否最佳。
d.進行具體（tǐ）的結構設計、確（què）定每個零件的製造（zào）工藝。要注意（yì）塑件的結構強度、安裝定位、緊固方（fāng）式、產品變型、元器件的（de）安裝定位、安規要求，確定最佳裝（zhuāng）配路線。
e.結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本（běn）和生產成本。
f.確定整個產品的（de）生產工藝、檢測手（shǒu）段（duàn），保（bǎo）證產（chǎn）品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮產品的結構（gòu）、裝配，同時還需要（yào）考慮生產中（zhōng）產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下（xià）簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。
筋條（tiáo）(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體（tǐ）厚度的0.6倍（bèi）。
高度不要超過本體厚度的（de）3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的（de）根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上（shàng）。
卡勾的（de）設計（jì）
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子（zǐ）從分模麵（miàn）下沉0.2mm，有（yǒu）利於（yú）模具製（zhì）造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。
卡槽頂端於鉤（gōu）子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形（xíng）的回彈空間。
卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不（bú）縮（suō）水（shuǐ）的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的（de）尖端導0.1mm的圓角，以便（biàn）拆卸。
卡勾（gōu）配合麵處可（kě）以自主導2度的拔模，作為拆卸角。
卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目的（de）是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時（shí）螺母的定位、熱熔柱，設（shè）計Boss的最重要原則就是避免（miǎn）沒有支撐物（wù），盡量讓其與外壁（bì）或者（zhě）肋相連（lián）增加強度。
此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度（dù）需增加一度的拔模（mó）角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較（jiào）差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充;采用的澆口通常為點澆（jiāo）口，填充時需采用分級注（zhù）塑，找好過（guò）澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注（zhù）飛邊（biān）等異常會（huì）有很大的（de）幫助。
以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度（dù）、模具（jù）溫（wēn）度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點。
熔融溫度與模溫
最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺（luó）杆組態、模具及成（chéng）型品的設計（jì）和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低（dī）的溫度，而在料管前段設定較（jiào）高的溫度。但若螺杆設計不當（dāng）或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦（yì）可。
模溫（wēn）方麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也較易填（tián）滿。而低模溫則能（néng）縮短成型周期。
螺杆回轉速度
建（jiàn）議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈（yù）好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高（gāo）可達2,400kg/cm2。
背壓
一般（bān）設定愈（yù）低愈（yù）好，但（dàn）為（wéi）求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑速（sù）度，射速與澆口設計有很大關係，使用直接（jiē）澆口或邊緣澆口時（shí），為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成（chéng）品厚度在5MM以上，慢速射出（chū）有助於避免氣泡或凹陷。一般而言（yán），射（shè）速原則為薄者快，厚者慢。
從注塑切換為保壓時，保壓壓力（lì）要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力（lì）可用（yòng）退火（huǒ）方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具（jù）溫度。
b.欠注：提高注塑（sù）壓力，速度、提高料（liào）溫，模溫（wēn）、提高進膠量。
c.飛邊：降低塑料填充壓力（lì）、控製好V-P切換（huàn）點防止過（guò）填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀（zhuàng）況。
d.變形：控製（zhì）模具溫（wēn）度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保（bǎo）壓（yā）調整。
e.熔接痕：提高模溫料溫、控製（zhì）各（gè）段走膠（jiāo）流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。
二（èr）次加工
手（shǒu）機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀（guān）效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能（néng）;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製（zhì）品的內（nèi）應（yīng）力，提高產品的性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣（kòu）的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝（yì）調試、穩定的生產和精湛（zhàn）的後處理才（cái）能生（shēng）產（chǎn）出一套精美耐用的手機殼。