隨著通訊技術的飛速發展，手機普遍應用。手機技術正朝（cháo）著兩個方向（xiàng）發展：一是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因此，在手機（jī）開發（fā）過程中手機外殼突顯出其特別重要的（de）地位。一套手機外殼的製作（zuò）涵蓋了結構設（shè）計、模具（jù）開發（fā）、注塑生產、噴塗印刷等過程，每（měi）一環節都將影響最終外觀。

結（jié）構（gòu）設計
手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一（yī）些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：
a.要評審造型設計是否（fǒu）合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否（fǒu）合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供（gòng）應等。
c.確定產品功能是否能實現，用戶（hù）使（shǐ）用（yòng）是否最佳（jiā）。
d.進行具體（tǐ）的結構設計、確定每（měi）個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產（chǎn）品變型、元器（qì）件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減（jiǎn）小模具設計和製造的（de）難度，提高注塑生產的效（xiào）率（lǜ），降低模（mó）具成本和生產成本（běn）。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保（bǎo）證產品的可靠性（xìng）。
模（mó）具設計
模具設計必須充分（fèn）考（kǎo）慮產品的結構、裝配，同時還（hái）需要考（kǎo）慮生產中產品（pǐn）的脫模以及水路排布、澆口分布等（děng），以下簡單（dān）介紹產品筋條及卡鉤、螺（luó）母孔等位置的設計（jì）注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍（bèi）。
高度不（bú）要超過本體厚（hòu）度（dù）的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺（chǐ）寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分（fèn）模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便（biàn）日後修模。
卡槽頂（dǐng）端（duān）於鉤子底部預留0.3mm的（de）間隙，作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下（xià）)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾（gōu）配（pèi）合麵處可以自主導2度的（de）拔模，作為拆卸角。
卡槽底部導R角（jiǎo）增（zēng）加強度，所以（yǐ）肉厚不一的地方導斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目的（de）是用來（lái）連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定（dìng）位、熱熔（róng）柱，設計Boss的最重要原則就是避（bì）免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加（jiā）強度。
此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好（hǎo）大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的（de）拔（bá）模角。
注塑（sù）工藝
手機外殼通常采用PC(聚（jù）碳酸酯)或（huò）者PC+ABS材料成（chéng）型，由於PC的流動性（xìng）比較差，所以工藝（yì）上通常（cháng）采用高模（mó）溫、高料溫填（tián）充;采用的澆口通常（cháng）為點澆口（kǒu），填充時需采用分（fèn）級注（zhù）塑，找好過（guò）澆口位置以（yǐ）及V-P(注射–保（bǎo）壓)切換位置，對（duì）於解決澆口氣痕以（yǐ）及（jí）欠注飛邊等異常會有很大的幫助。
以（yǐ）下為手機產品的成型條（tiáo）件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點。
熔（róng）融溫度與模溫
最佳的成型溫度設定與很多因素有（yǒu）關，如注塑機大小、螺杆（gǎn）組態、模具及成型品的設計（jì）和成型周期時間等（děng）。一般而（ér）言，為了讓（ràng）塑料漸漸地熔融，在料管後（hòu）段/進料區設定較低的溫度（dù），而（ér）在料管前段設定較高的（de）溫度。但若螺杆（gǎn）設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。
模溫（wēn）方麵（miàn），高溫（wēn）模可提供較（jiào）佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較（jiào）薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周（zhōu）期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具（jù），注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最（zuì）高可達2,400kg/cm2。
背（bèi）壓
一般（bān）設（shè）定愈（yù）低愈好，但為求進（jìn）料均勻，建議使（shǐ）用3至14kg/cm2。
注塑速度（dù），射速（sù）與（yǔ）澆口設計有很大關係（xì），使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用（yòng）較（jiào）慢之射速（sù）。另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或（huò）凹陷。一般而言（yán），射速原則（zé）為薄者快，厚者慢。
從（cóng）注塑切換為保壓時，保壓（yā）壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力（lì）。而（ér）殘留應力可用退火方式來去除或減（jiǎn）輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾（zhōng）至一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕（hén）：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊（biān）：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具（jù）配合狀況。
d.變形（xíng）：控製（zhì）模具溫度防止模溫差（chà）異產生收（shōu）縮（suō）不均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提高模溫（wēn）料（liào）溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增（zēng）加排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通（tōng）常有：噴塗、套色噴塗（tú）、印刷、夾心（xīn）印刷（shuā）、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可（kě）以提高（gāo）塑料表麵（miàn）的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的內應（yīng）力，提高（gāo）產品的性能。
手機外殼（ké）從設計、開（kāi）模、調試、生產、後處理整（zhěng）個流程都是環（huán）環（huán）相扣的，隻有綜合（hé）以下因素（sù）：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理（lǐ）的工藝調試、穩定（dìng）的生產和精湛的後處理才（cái）能生產出一套精美耐用的手機殼。